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SMT中元器件的选取编辑

表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，承接SMT贴片焊接加工，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，承接SMT贴片焊接多少钱，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，营口市承接SMT贴片焊接，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

研发中混装板贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4. 贴装元件→5. 检查贴片效果 → 6. 回流焊接→7. 检查焊接效果→8.焊插接件

步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

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